基板尺寸: 最小:50(L)*40(W)
最大:510(L)*460(W)(单导轨模式)
510(L)*250(W)(双导轨模式)
610(L)*460(W)(选件)
贴片速度: Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850)
SOP 30,000CPH(IPC9850)
贴片精度: 0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
贴片元件范围: 0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402选件)
空压源 :100L/min
搭载料架: 120ea/112ea(供料器交换车)站.
外型尺寸: 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)
重量: 1,820kg