1、贴片速度:0.075Sec/Chip
2、贴片精度:Within+/-0.1mm
3、贴片元件范围:1005~18mmQFPs,PLCCs(口18mm Max)
4、搭载料架:55+55站 / 75+75站
5、外型尺寸/重量:L5,870xW1,835xH1,560mm / 3,200kg (M)